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工信部:持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业
发布日期:2019-11-02 10:00:55   点击数:3953
[摘要] 工信部近日复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号提案表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及igbt模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等

工业和信息化部近日回复了中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议第2282号议案(公共交通邮电第256号),表示将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,根据产业发展情况调整完善政策的具体实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。(证券时报电子公司)

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